2023.09.26
董事長受邀出席陳星弼院士雕像落成揭幕儀式
2023年9月26日 公司董事長作為陳老師的博士生，受邀參加電子科技大學陳星弼院士雕像落成揭幕儀式。陳老師是一位老科學家，一直工作到88歲，他常教導我們，要用科學改變?nèi)祟惖纳睿粩嗵剿鳎カ@取人生價值，令人尊敬！我們本原聚能需要傳承這樣的精神。
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本原聚能—高性能模擬器件專家
公司依托業(yè)界領(lǐng)軍人才和高校資源，在前沿技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)、外協(xié)渠道、市場渠道 等方面具備堅實的發(fā)展基礎(chǔ)。
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本原聚能—高性能模擬器件專家
公司依托業(yè)界領(lǐng)軍人才和高校資源，在前沿技術(shù)、產(chǎn)品開發(fā)、外協(xié)渠道、市場渠道 等方面具備堅實的發(fā)展基礎(chǔ)。
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產(chǎn)品中心
Product Center
射頻微波
BY51XX系列GaAs寬帶功率放大器芯片，頻率范圍覆蓋0.01MHz~17GHz。本款寬帶功率放大器芯片在+5.0V單電源供電下，可實現(xiàn)20dBm-22.5dBm的輸出OP1dB。該款芯片采用3mmx3mm表貼封裝，引腳焊盤表面采用鍍金工藝處理，適用于回流焊組裝工藝。
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傳感器
加速度計： MEMS加速度傳感器是基于MEMS微機電系統(tǒng)技術(shù)實現(xiàn)的一種智能傳感器，它的特點是體積小、集成度高、效能高、功耗低、成本低，能夠大批量生產(chǎn)，廣泛應(yīng)用于各種捷聯(lián)式導航、飛行器姿態(tài)控制、機器人、樓宇監(jiān)測、橋梁隧洞監(jiān)測、自然災(zāi)害監(jiān)測、穿戴設(shè)備等智能系統(tǒng)。 霍爾器件： BY2HL01是一款單片鎖存型霍爾位置傳感器，具有嚴格的磁性規(guī)格，可以在150℃的溫度下連續(xù)工作。 BY2HL02是一款單片風扇驅(qū)動器，具有高靈敏度霍爾傳感器和h橋輸出驅(qū)動器，采用高壓BCD技術(shù)設(shè)計，低輸出開關(guān)電流噪聲，3.5V到18V的寬工作電壓范圍，輸出電流可高達500 mA，具有鎖定轉(zhuǎn)子保護和自動重啟，熱保護的功能。
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電源
體積小、效率高，最高可達96% 3D封裝功率密度高、散熱效果好 易使用，外圍簡單 高可靠性 EMI性能好 高溫降額小 完善的保護功能（過壓、過流、短路、過溫、欠壓）
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接口
BY134是一款是由高性能運放和精密片上電阻組成的差分線接收器，它擁有出色的AC特性，總諧波失真小于0.07%在1KHz，壓擺率高達14V/uS,確保高動態(tài)響應(yīng)，專用于高性能音頻應(yīng)用。 BY135型音頻平衡線性驅(qū)動器支持單端輸入轉(zhuǎn)全差分輸出，有優(yōu)秀的AC交流性能。工作模式下僅0.035%的諧波失真和高達15V/us的壓擺率可在處理大多數(shù)音頻信號且不失真。
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BY51XX系列
BY51XX系列GaAs寬帶功率放大器芯片，頻率范圍覆蓋0.01MHz~17GHz。本款寬帶功率放大器芯片在+5.0V單電源供電下，可實現(xiàn)20dBm-22.5dBm的輸出OP1dB。該款芯片采用3mmx3mm表貼封裝，引腳焊盤表面采用鍍金工藝處理，適用于回流焊組裝工藝。
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關(guān)于我們
ABOUT US
成都本原聚能科技有限公司
成都本原聚能科技有限公司依托業(yè)界領(lǐng)軍人才和資深科研團隊，專注于數(shù)模混合芯片、傳感器等領(lǐng)域的開發(fā)。以芯片開發(fā)為主業(yè)，通信、工業(yè)、車載電子等應(yīng)用為導向，致力于細分領(lǐng)域的技術(shù)突破與市場拓展。
目前已有杭州、西安、重慶、成都、北京等分支機構(gòu)，并依托業(yè)界資源成立了先進技術(shù)研究院。公司將結(jié)合國內(nèi)外人才、高校資源，按照技術(shù)和市場本地化的策略持續(xù)進行產(chǎn)業(yè)和市場的全面布局。
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+個
業(yè)務(wù)范圍覆蓋
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余項
專利技術(shù)
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年
成立于
新聞動態(tài)
News
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2023.01.30
音頻轉(zhuǎn)換器BY134 135重磅發(fā)布
2023年1月30日成都本原聚能科技有限公司推出兩款接口類產(chǎn)品，其主要應(yīng)用領(lǐng)域為音頻差分線驅(qū)動器、音頻混合控制臺、分離式放大器、電信系統(tǒng)。 目前兩款產(chǎn)品已投入量產(chǎn)，歡迎大家前來訂購！
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2022.07.23
DC-DC電源模塊系列重磅揭曉
2022年7月23日，成都本原聚能科技有限公司重磅推出電源產(chǎn)品16系列，該系列產(chǎn)品性能極佳，具有以下優(yōu)點： 1、體積小、效率高，最高可達96% 2、3D封裝功率密度高、散熱效果好 3、易使用，外圍簡單 4、高可靠性 5、EMI性能好 6、高溫降額小 7、完善的保護功能（過壓、過流、短路、過溫、欠壓）
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